USB 3.0 será el estándar para la nueva generación de conexión de alta velocidad para periféricos. USB 3.0 estará listo en el 2009. Este será un paso significante no sólo porque las nuevas computadoras y gadgets lo tengan por defecto, sino porque este es 10 veces más rápido que un USB 2.0 lo que se traduce en una transferencia de 5 gigabits por segundo.
Intel formó el USB Implementers Forum en 1995 junto con Microsoft y otras empresas, para lograr un rápido soporte y adopción de la tecnología para periféricos.
El problema es que Intel no quiere dar las especificaciones a nadie que compita con los CPUs y chipsets, según los especialistas de AMD. Por este motivo AMD, Nvidia, Via Technologies y otras empresas estan pensando crear su propia especificación para USB 3.0
El problema es que Intel indica que saben lo que hacen y estan invirtiendo bastante tiempo de sus mejores profesionales en el desarrollo de USB 3.0 y una vez que este listo pondrán a disposición de todos la nueva especificación. Intel indica que no pueden ofrecer nada mientras no se termine todo el trabajo.
Al mismo tiempo Nvidia y AMD objetan que ellos no pueden esperar a que el proyecto este terminado y listo para recién empezar a producir los nuevos componentes, ya que esto le daría implícitamente a Intel varios meses de ventaja completa en el mercado.
Estamos empezando a desarrollarlo ahora mismo y será una especificación abierta. Es posible que no sea completamente compatible con la especificación que saque Intel, y esto perjudique a los usuarios, pero no tenemos otra alternativa.
-Ejecutivos de AMD y Nvidia.
La especificación de USB 3.0 esta solventada por Intel, Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC, y NXP Semiconductors.
AMD indica que USB 3.0 es esencialmente un PCI Express en un cable.
[via Cnet]